克日,美国科技巨头IBM突然宣布,已经造出了全球第一颗2nm制程半导体芯片,据官方先容称,新的手艺可以在150平方毫米巨细面积内,容纳500亿颗晶体管。

简朴来说,IBM宣布的这个2nm制程手艺,险些是当前台积电5nm制程工艺的两倍,此新闻一出,不少网友纷纷示意,台积电现在要被IBM逾越了。

不外IBM并不具备量产2nm芯片的能力,由于该公司并没有10nm制程以下的晶圆厂。

若是IBM要推进2nm芯片商用的话,依然需要做更充实的准备事情才行,好比建设先进的晶圆厂。

即即是希望异常顺遂,IBM也要等到2024年才具备量产2nm芯片的能力,而谁人时刻台积电2nm制程也已经实现量产了,以是IBM现在宣布了2nm芯片,也注定无法逾越台积电。

现在,台积电又进一步证实了自己全球第一的实力,联手相助同伴台大和MIT配合宣布,已经在1nm以下制程方面取得了伟大突破。

详细来说,台积电这次宣布的是一种半导体新质料铋(Bi),它可以大幅降低电阻并提高传输电流,有助于在未来突破摩尔定律的极限,能到达极低电阻,靠近量子极限。

这项研究功效是由台大、台积电和MIT配合完成,自2019年最先已经延续了长达1年多的跨国相助,现在终于取得了重大突破。

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不得不说,这一次台积电又走在了手艺最前沿。

近年来,耐久处于先进制程最前面的台积电,可谓是一骑绝尘,从10nm到7nm,保持着行业领先优势,2020年最先量产5nm,继续领先。

如无意外的话,3nm手艺预计2021年试产,并于2022年最先量产,2nm手艺也已经获得了重大突破,将切入GAA手艺,预计会在2023年-2024年推出。

不外整个半导体行业的竞争也异常猛烈,台积电面临着三星和英特尔的追赶,现在再添上IBM围堵,简直需要有更具说服力的手艺亮相。

以是现在,台积电宣布1nm以下制程迎来了突破,这是其它厂商都没有到达的水平,若是未来台积电可以抢下这项手艺量产先机,应该找不到任何对手了吧!

值得一提的是,台积电取得手艺突破,对于大陆而言也是一件好事。

前不久台积电召开暂且董事会宣布,将投入28.87亿美元资源支出,设计在南京厂扩充28nm成熟制程产能。

只管只是扩充28nm产线,但对于大陆半导体产业来说,也能够辅助大陆培育手艺型人才。

以是台积电延续做大做强,于国于民于海内半导体产业来说,都将是一件大好事!

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