Intel CEO Pat Gelsinger 日前访台,外界猜“cai”测他行程的目的是为了与台积电(TSMC)签订先进制程工艺晶「jing」片【pian】的代工合约,不‘bu’过台积电、Intel 以“yi”及台湾经济部也并未〖wei〗对此有所回应。其后外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是与台积电商洽有关协助 Intel 生产 3nm 制程工艺的 CPU 和 GPU 晶(jing)片。

  • Intel CEO 日前访台被指是与台积电签订先进制程工艺晶片的代工『gong』合约
  • 近日外媒〖mei〗爆料指,Pat Gelsinger 实际“ji”上是与台积电商讨生产 3nm 工艺的晶片
  • 外‘wai’界推「tui」测 Intel 会成为台积电首批 3nm 工艺晶片的客户

据报道指,Intel 将会有数款晶片于 2022 年量产,均符合台积电 3nm 制程工艺而且亦可配《pei》合台积电有意于 2022 年商业「ye」化的计划。是次的访谈估计会令 Intel 成为台积电 3nm 制程工艺晶片的首批客户,这批晶片将会用作手提电脑和伺服器的(de)处理器,预计最少《shao》会有两款(kuan)型号,另外 2022 年亦估计推出 3nm 晶片处理器。此外,除了 Intel 晶片会使用台积电生产的 3nm 制程晶片外,预计 Apple 的新一代 iPad Pro 的处理器也会使用此制程的晶片。

以往台积电的先进制程晶片主要客户仅得 Apple,而且当初台积电估计 3nm 制程的月产量不能超过 4 万。由于生产时间较长,是次 Intel 与台积电合作预计将会与 Apple 竞争产能。消息更指,Intel 是次决定向台积电购买 3 nm 制程晶“jing”片的数量“liang”已超越 iPad Pro 处‘chu’理器。因此,Apple 使用先进制程晶片的速度应该不会是业界第一。

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Source:wccftech


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