中国电信设备巨头华为。(图/达志影像)

中国电信设备巨头华为2019年遭到美国实体清单打击,导致大部分的美企被迫暂停与华为业务往来,甚至停止华为使用GMS服务,甚至在之后加紧打击力道,连先进制程晶片取得管道都被断绝,手机业务几乎死亡,让华为不得不切割荣耀业务求生,自此之后不断传出华为透过各种管道企图复活半导体业务,最新消息指出,华为透过整并半导体企业,吸收建立自主供应链的可能性。

据《日经亚洲评论》报导,知情人士透露,华为正在积极提高其晶片封装能力,以减轻美国打压导致华为无法获得重要半导体生产技术的影响。封装技术为半导体制造的最后一个阶段,也就是把生产好的晶片安装在印刷电路板之上并组装成电子产品,同时也是层级相对低阶的技术,2019年之后,美国以国安为由封杀了华为取得先进晶片技术的管道。

华为受到美国制裁、晶片短缺等因素冲击,2021年全年营收估约6340亿人民币,相较2020年营收8914亿元人民币、衰退28.89%。

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美国禁令影响下,台积电也在2020年9月14日之后不再供应晶片给华为,但所幸华为提前避险,大量拉货麒麟9000晶片、采用台积电5奈米制程,目前也获得高通等厂商非5G版本的晶片供应,甚至传出华为携手中国晶圆代工龙头中芯国际建造晶圆厂,遭到相关人士严正否认,声称只是晶圆代工层面的合作关系,并表明2家公司没有合作建厂的可能。

华为近期正与福建1家封测厂渠梁电子合作,渠梁电子目前在泉州扩大生产,以协助华为先进晶片封装设计投入生产。对于华为来说,封测领域并未被美国垄断,代表中国企业有其他的选择,可以不受到美国制裁影响,建立自主供应链。华为也透过各方合作吸取人才,媒体也报导华为从封测龙头日月光挖角,对此,日月光拒绝置评。

华为也跟中国面板大厂京东方合作开发面板级封装技术,这种技术也在各大厂之间受到广泛接受,包括封测大厂力成。报导分析,2021年华为旗下投资收购或增持超过45间企业股权,为2020年的2倍,其中有7成聚集在半导体相关供应链,从IC设计、晶片制造到生产设备、原物料都一应俱全。

文章来源:asia.nikkei 操盘心法-多头力守万八,有利延续中多格局 台积电法说前 外资又升目标价 苏州新闻网声明:该文看法仅代表作者自己,与苏州新闻网无关。转载请注明:Telegram群组(www.telegram8.vip):华为快被打死...晶片救星竟是它 日媒爆华为求生新动作
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